盛合晶微半导体(江阴)有限公司线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试项目(一期工程)职业病危害控制效果评价